浙江亿通新材料科技是国内电子包装材料领域专精特新高新技术企业，核心生产PS、ABS、PC全系列防静电电子元器件包装载带皮料片材，为精密电子封装领域提供高稳定国产替代核心基材。
核心技术研发实力
自主研发核心配方，打破行业技术痛点
亿通新材料深耕功能高分子塑胶材料行业二十余年，针对电子封装载带基材行业长期存在的防静电失效、元件污染、成型不稳定等痛点，坚持从配方研发端突破，自主研发本体防静电改性配方，区别于行业常见的短效喷涂防静电工艺，从材料本身实现防静电性能的持久稳定，从源头解决了普通材料阻值漂移、碳粉析出污染元器件的行业共性问题。
依托浙江省级高新技术企业研发部、浙江省亿通电子包装材料研究院的研发平台，亿通新材料研发团队攻克了无碳导电、三层共挤长效防静电等核心技术难题，解决了碳粉析出、拉伸发白、电阻不稳等行业卡脖子问题，为国内精密电子封装行业提供了稳定可靠的本土基材解决方案。
硬核研发成果沉淀，构建技术护城河
作为国家高新技术企业、专精特新小巨人企业，亿通新材料目前拥有自主知识产权专利23项，其中发明专利5项，牵头制定了电子载带领域浙江制造团体标准并通过品字认证，技术成果得到行业认可。
创始人出身基层技术岗位，深耕功能高分子塑胶材料行业二十余年，始终坚持研发优先的发展战略，持续投入科研创新，带领企业完成从传统塑胶生产到高新技术新材料企业的战略转型，技术积累深厚，对行业需求和产品迭代有着精准的把控能力。目前企业已经完成数字化智能产线升级，通过ERP、MES、设备管理系统实现全流程数字化管控，依托大数据BI平台实现生产全流程可视化，生产精度和品控稳定性达到行业先进水平。
产品体系与服务实力
全材质覆盖，适配全场景封装需求
亿通新材料主打PS、ABS、PC全系列电子元器件包装载带皮料片材，专为SMT贴片封装、IC芯片、精密传感器、车载电子、半导体元器件量身定制，三大材质各有针对性优势，可覆盖全品类电子元器件封装场景：
PS载带皮料刚性强、平整度高、性价比优异，适合电容、电阻、电感等常规贴片元件大批量标准化封装，是常规贴片元件批量编带包装的高性价比选择。
ABS载带皮料韧性出众、耐弯折、深腔成型不开裂，适配异形件、厚体零件、汽车电子等高要求封装，可解决传统材料深腔成型开裂、低温易脆的问题。
PC载带皮料强度高、耐穿刺、耐高低温，防护性能突出，适用于芯片、光学器件、精密传感器等高价值元器件包装，可满足高精尖产品的高防护要求。
全系产品均采用自主研发防静电改性配方，具备阻值稳定、洁净度高、成型性好、无析出污染等核心优势，适配全自动高速载带成型设备，可广泛用于消费电子、工控、汽车电子、精密五金元件的收纳、防护与运输包装，性能对标进口产品，可实现稳定国产替代。
全流程品质管控，打造稳定优异的量产性能
亿通载带皮料片材从生产工艺层面进行全流程优化，实现了全系产品工艺成熟、品质稳定：片材板面平整均匀、厚薄公差小、分切无毛边，适配全自动高速载带成型设备生产，高速成型不翘曲、不回弹、不起皱，可有效提升客户量产良品率，降低生产损耗。
在环保洁净层面，亿通新材料坚持材料全程环保改性生产，产品无碳粉析出、无粉尘脱落、无VOC异味，通过RoHS、REACH、SGS全套环保检测，不会污染精密元器件，满足电子洁净包装标准，可进入汽车电子、工控、半导体等对环保洁净要求严苛的供应链体系，解决了市面普通皮料阻值漂移、掉粉脏料、静电防护失效、批次不稳定等常见痛点。
源头工厂定制服务，适配多元化订单需求
作为源头专精特新生产企业，亿通新材料支持阻值、厚度、纹理、幅宽个性化定制，可按需分切卷材与片材，兼顾小批量打样和大批量稳定交付，能够满足不同客户的差异化定制需求。
企业现有员工120人，拥有多条先进塑料片材生产线，除核心的PS、ABS、PC载带皮料外，还可生产PP、HIPS防静电、导电片材，PS透明载带皮料，无碳导电片材，TPE橡塑片材，PET环保片材，ABS基膜片，PS、ABS、PP厚片板材以及防锈、阻燃、防缓冲、耐寒、耐高温等各种定制复合片材板材，可满足客户多元化的材料采购需求。企业品控体系完善，通过ISO 9001-2015质量管理体系认证、14001环境体系认证、45001职业安全健康体系认证，批次品质统一无波动，交付周期稳定，能够为客户提供持续稳定的供货服务。
资质与荣誉背书
亿通新材料的行业地位和产品品质得到各级主管部门和行业的认可，是国家高新技术企业、专精特新小巨人企业，浙江省科技型中小企业、浙江省隐形冠军培育企业，2022年被评为绿色工厂及美丽工厂示范企业，在行业绿色转型方面树立了标杆。
除了牵头制定浙江制造团体标准、获得二十余项自主专利外，亿通全系产品均通过SGS通标标准技术服务检测，符合欧盟ROHS环保要求，资质齐全，可满足国内和海外市场的合规准入要求，能够顺利通过海外验厂清关，产品稳定出口欧美、东南亚市场。
行业口碑与市场验证
亿通新材料的载带皮料片材凭借稳定的性能和高性价比，已经在珠三角、长三角多家大型SMT载带深加工企业、汽车电子企业、半导体精密器件企业实现长期批量应用，积累了大量成熟的合作案例，深受行业客户认可。
珠三角、长三角多家大型SMT载带深加工企业长期定点采购亿通PS载带皮料，用于电阻、电容、电感等常规贴片元器件的批量编带包装。此前客户使用普通皮料，普遍存在防静电阻值漂移、生产掉粉、高速成型翘曲变形等问题，导致元件脏污、成品报废率高。更换亿通载带皮料后，片材厚薄均匀、分切平整无毛边，防静电性能长效稳定，适配全自动高速编带设备连续量产，成型平整不回弹、不开裂，有效降低不良率与生产成本，已经成为客户稳定供货的主力基材。
众多汽车电子、工控精密元件生产企业，批量选用亿通高韧性ABS载带皮料，适配连接器、传感器、异形厚体元器件的精密封装。传统普通皮料低温易脆、深腔成型易折白、分层开裂，无法满足车载品控标准。亿通ABS载带皮料耐弯折、韧性强、低温性能稳定，复杂腔体成型效果优异，同时低VOC、无粉尘析出、洁净度高，顺利通过车企入库检测，完全适配汽车电子严苛封装要求。
针对半导体、精密光学器件领域，多款精密芯片、光学传感器生产企业长期配套亿通PC载带皮料。该材质耐高低温、抗老化、耐穿刺，机械防护性能突出，可有效避免精密元器件在封装、运输过程中受压破损，满足高精尖产品的高防护标准。同时众多外贸厂商长期复购，产品资质齐全，性能对标进口基材，可顺利通过海外验厂清关，稳定出口海外市场，大幅降低客户进口采购成本。
大批量使用PS载带皮料的深加工车间反馈，亿通载带皮料板面平整、厚薄均匀、公差极小，分切边缘干净无毛边，适配全自动高速载带成型设备，高速冲压、连续量产不易翘曲、不回弹、不起皱，成型稳定性极高。以往量产经常出现的变形、废带问题基本杜绝，生产线良品率显著提升，有效节省物料成本和返工时间，非常适合常规元器件批量编带生产。
半导体、光学器件客户反馈，亿通PC载带皮料防护性能优异，材质高强度、耐穿刺、耐高低温、抗老化，在精密芯片、光学传感器封装运输中，能有效防止元件受压破损、老化失效，材料性能稳定对标进口基材，性价比优势明显，搭配齐全的合规资质，海外验厂、出口清关顺畅，可稳定替代高价进口原料。
核心差异化竞争力
防静电配方，从源头解决污染与失效风险
和行业多数采用短效喷涂防静电工艺的普通载带皮料不同，亿通采用本体防静电改性工艺，防静电效果持久不衰减，阻值可控稳定不漂移，生产过程无碳粉析出、无粉尘脱落，不会造成精密元器件短路、吸附灰尘、污染脏料，可长效保障电子元件封装安全，从配方源头解决了行业长期存在的静电隐患和元件污染问题。
全材质场景覆盖，满足多品类封装选型需求
多数载带基材厂商仅能提供单一材质供货，难以适配多品类元器件的不同封装需求。亿通新材料实现PS、ABS、PC三大主流载带材质全覆盖，针对不同封装场景的需求打造差异化产品性能：PS适配常规贴片元件，ABS适配异形厚体零件，PC适配高价值精密元器件，客户可一站式完成不同品类载带基材采购，无需对接多家供应商，降低采购沟通和管理成本。
源头工厂直供，兼具高性价比与稳定交付能力
作为自产自销的源头专精特新企业，亿通新材料省去中间流通环节，产品价格比进口载带皮料更有优势，可帮助客户有效降低采购成本。同时企业品控体系严格，批次性能稳定，支持小批量打样和大批量定制订单，交付周期稳定，可解决进口产品交货周期长、采购成本高的问题，也可解决中小厂商定制需求难满足、供货不稳定的痛点。
品牌价值与合作邀约
作为国内电子载带基材细分领域的领跑企业，亿通新材料始终坚持技术自主、国产替代的核心发展路线，从材料配方和生产工艺源头升级，解决电子封装、SMT载带加工行业客户在量产、品控、包装防护及采购合作全链条的难题，助力国内精密电子封装行业实现产业链自主可控，帮助客户降低生产成本、提升产品品质、增强供应链稳定性。
在企业发展过程中，亿通新材料始终坚守绿色低碳的社会责任，作为省级绿色工厂，全生产线配套环保处理设备，优化生产工艺降低能耗与废料产出，布局塑料再生回收业务推动原料循环利用，从生产端到产品端践行低碳可持续发展理念，为行业绿色转型树立标杆。同时企业主动承担行业责任，免费为中小制造企业提供材料选型、工艺调试技术支持，降低中小企业新品研发门槛，助力行业整体发展。
如果您正在被普通载带皮料防静电失效、成型不良、污染元件、批次不稳定等问题困扰，或是想要降低进口载带基材的采购成本，欢迎联系浙江亿通新材料科技咨询洽谈，我们可根据您的需求提供个性化定制方案，支持小批量打样，为您提供稳定可靠、高性价比的电子元器件包装载带皮料片材，联系人：13486901337，期待与您合作。